与此同时。

    李察拿着沙子,进入了伊甸园中。

    走进主实验室,把沙子倒入一个漏斗状的容器中,就开始清洗、筛选、过滤,经过不少的流程📠🜌🀱,最后🋃🖪得到合格☘⛗的纯净沙子。

    把纯净沙🐧🂑🎂子转移到另一个圆柱状🔲🄧的容器中,掺入大量的焦炭,放入特殊的熔炉🚳🗡内就开始加热。

    加热🆥👩过程中,沙子发出声响,李察清楚🟑🜟🃝,这是沙子的成分——🜴🆓二氧化硅(SiO2),与焦炭的成分——碳(C)反应,最终会生成冶金级别的、粗度在98%左右的粗硅(Si)。

    加热之后,李察得到了足够的粗硅,没有犹豫,又快速的开始进行第二步处理。具体操作,就是用盐酸进行氯化,然后蒸馏,一步步的制作出高纯度的多晶硅。按照标准,制作出了的高纯度多晶硅,其纯度为99.999999999%——一共11个9—☍—这是硬性要求,如😽🆷🔎果达不到,之后制作出了的产品,很有可能存在一定的缺陷。

    进行完这一步,检测合格后,李察没⛈😘🁫有停下,又开始把多晶硅放入特制容器中,在高温效果下熔解成高🔇⚋🏲温液体。

    成功熔解后,在液体中放♷入一小粒硅晶体硅种,以这一粒硅晶体硅种作为附着物,让液体在底部一点点的成形。当放入的、系着线的硅晶体硅种,被缓缓的👵🍉🆎拉出来的时候,在硅晶体硅种的下面便形成了一根圆棒。这是单晶硅晶棒,也就是所谓的“长晶”,能看到长晶呈标准的圆柱体,半径和最初放入的硅晶体硅种一致。

    至此,芯片的底片就完成了🝆制作阶段,接下来的是🅐🅬🉩加🄘♞🉟工阶段。

    把🌧🁟🇃制作出来的单晶硅晶棒收起,🔲🄧李察迈步,快速走出了主实验室,前往了机械加工扇区,然后进入研究室。

    在研究室内,李察把单晶硅晶棒放上⛈😘🁫加工台,保持竖直状态,调整机械臂下移,开始进行精准的切割。

    “刷!”

    机械臂挥过,🙰🎆🎷就看到单晶硅晶棒立刻被削去一🄧层,削去的部分正好是一个薄⛔薄的圆片,直径十多厘米。

    把圆片细细👛🉤打磨、抛光,♷就看到圆片的表面光亮无比,宛如镜子,成为了一个合格的圆晶——硅晶圆🋃🖪片,这算是集成电路工业中,最基本的原料。

    把圆晶按照一定规格切割后,便🔲🄧是芯片最原始的状态,也就🏱🝶🏭是所谓的底片。

    至此,底片制作完成。

    ……

    底片制作完成后🚀🐓,需要解决的便是光刻胶和显影液🅐🅬🉩。

    光刻胶是涂抹在底片上的液体,在被特殊的🌸🃻🝂光线照射后,会产生特殊的变化,然后浸入显影液中,进行特😥🃛😜殊的反应,便能得🎅🎫到蒙板上的图案。