为了获得更多通信基带领域的专利,智云科技方面已经通过一些咨询公司,之前的一些大投资机构进行联系,收购了部分专利,也获得了部分专利的授权。

    同时尝试从威盛公司里获得相应的一些比较独特的3G/4G专利。

    该公司是除了高通,英飞凌之外,第三家大量持有相应3G以及4G专利的厂商。

    而且该公司并没有直接涉足通信基带业务,因此从中获得专利授权的可能性比较大。

    只要弄多一些专利,形成一定程度上的专利交叉局面,哪怕到时候就可以逼着和高通进行专利互换进而达成和解……哪怕为此支付一笔高昂的和解金也在所不惜。主语未来的5G方面,智云半导体也已经提前组建了项目组进行布局,前期尽可能的进行研发申请更多的专利,然后在未来制定5G通信协议的时候争取更多的话语权,最后推行完全自主,不受制与任何人的5G通信基带。

    SOC芯片是纯粹的技术难度高,搞起来不容易……但是真要搞的话,只要钱够多,人足够,那么搞起来其实也没有什么不可逾越的障碍。

    通信基带则是专利被卡的太死,破局需要的不仅仅是技术,还需要在专利上下功夫,至少前期而言是如此……要不然智云科技也不会满世界收购各类3G/4G类的专利以及授权了。

    但是对于其他类型的芯片而言,就没那么复杂了。

    比如前顶科技那边搞的触控IC芯片,无非就是砸钱再砸人,只要下大力气总是能搞出来的。

    而智云半导体这边自行研究的电源管理IC也同样如此。

    基于自家的电源管理技术太渣,国内供应商也炸,国外供应商里大多也渣,少数几家虽然东西不错,但是价格死贵的情况。

    智云半导体在徐申学的指示下,也开启了电源管理IC的研发……优先度而言,这玩意甚至仅次于SOC项目。

    毕竟通信基带项目,看似很重要,但是未来好几年里其实都不会有什么成果,至少4G时代到来之前不会有。

    而电源管理项目的需求,却是迫在眉睫吗,同时其技术难度也比较小,搞起来也容易。

    因此智云半导体这边对电源管理IC的优先度,是仅次于SOC项目的。

    ——

    徐申学跑到了智云半导体去看的时候……一如既往的啥也没看到,没有样品,只有一大堆的工程师们在电脑上折腾他看不懂的玩意。

    甚至,他都听不太懂梅建业介绍的时候蹦出来的一大堆专业名词!

    跨行太严重了,完全搞不懂……